Durchkontaktieren

Jetzt kommt also der Schritt, vor dem sich viele Bastler fürchten. Leider sind sämtliche chemischen Verfahren, wie sie bei industrieller Leiterplatten Herstellung eingesetzt werden, im Hobby Bereich nur mit enormem Aufwand realisierbar. Also war der für mich einzig gangbare Weg, der Einsatz der Durchkontaktiernieten von Bungard. Von deren Einsatz hat mich lange Zeit der horrende Preis der nötigen Presse sowie der zugehörigen Werkzeuge abgeschreckt. Als jedoch der Zeitpunkt gekommen war, an dem ich mir ohne Durchkontaktierungen unter SMD Bauteilennur noch schwer zu helfen wusste, habe ich einfach mal einen 1000er Pack 0,6 mm Durchkontaktierungen gekauft - ohne Werkzeuge dazu. Die ersten Versuche haben recht schnell gezeigt, das es mit vergleichsweise geringem Aufwand möglich ist, diese Nieten sicher und sauber zu verarbeiten. Alles was hierfür nötig ist:

• Körner
• Durchschlag oder ähnliches (siehe Bild, keine Ahnung für was das tatsächlich gedacht ist)
• Hammer
• Pinzette
• Feste Unterlage
• Eine ruhige Hand
• Viel Geduld
  
  
  

Der eigentliche Arbeitsschritt läuft dann etwa wie folgt ab

Niete in das Bohrloch stecken

Platine drehen. Die Seite, auf der die Niete ihren "Kopf" hat, auf eine harte Unterlage, vorzugsweise etwas Metallisches legen.
Den Körner ansetzen und mit einem gefühlvollen Hammerschlag die Niete zu einem Trichter biegen

Mit Hilfe von Durchschlag und Hammer diesen Trichter platt klopfen, so das sich auch auf diese Seite ein schöner Kopf ausbildet

Leider ist der Makro Modus meiner Kamera mit den Dimensionen in denen sich das abspielt etwas überfordert um das ganze wirklich sinnvoll darstellen zu können. Bisher hatte ich noch keine Kontaktprobleme, auch nicht bei Platinen die schon länger in Betrieeb sind. Möglicherweise ist dafür auch die nun folgende chemische Verzinnung verantwortlich, die - so die Theorie - eine dünne Zinn Schicht über Durchkontaktierung und Leiterbahn legt, und diese somit zusätzlich verbindet.